9月5日，第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先进封装发展大会(CIPA 2025)在无锡盛大开幕。本次论坛的主题为“产品封装结合 推进特色创新——迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程”，聚焦行业热点、汇聚顶尖智慧，吸引了四百余位行业同仁参与。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁肖智轶，无锡市新吴区政府党组成员、科技镇长团团长张弘，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，科技部联盟试点工作联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长李新男出席论坛并发表致辞。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长 于燮康
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长 秦舒
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒担任主持人。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁 肖智轶
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、天水华天电子集团副总裁肖智轶在致辞中表示，多年来，我国封测产业实现从跟跑到并跑，从长电、通富、华天跻身全球前列，到国产封装设备与材料“卡脖子”的不断突破，始终以“抱团攻坚”的姿态，书写着中国封测产业的奋斗史。
他指出，封测创新的本质是“场景驱动”。我们既要瞄准AI、车规、第三代半导体等高端领域，突破Chiplet、异构集成等前沿技术，更要立足国情，推进全系统性价比创新，构建需求与供求的良性循环。
致辞后的产业报告环节，本次论坛分为上午、下午两场，共有15 位嘉宾分别带来深度分享，为展会增添了浓厚的专业交流氛围。
上午场共有六位嘉宾带来主题演讲分享。聚焦先进封装产业现状、集成技术与架构发展、细分领域芯片发展概况三个方向。
中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春作了题为《中国先进封装产业回顾及展望》的演讲。
演讲中提到，全球半导体产业从2015年到2025年基本产值翻倍，2025年预测达到了5.2万亿元，同比去年增速非常快，达到15.4%；而中国大陆2025年的预测，产业规模达到1.6万亿元，全球占比32.7%。对于先进封装产业现状，他表示，中国封测业的发展近十年增速达到10%以上，同时本土出口增速接近20%。
演讲指出，目前芯片工艺受节点的掣肘。因此，在路径创新方面，希望我国联合各自优势，包括技术创新、系统创新、架构创新等，以系统封装为核心，重点发力，重塑我们整个产业链。
