应用领域

Application

芯片等级-测试场景

其研发制造的测试座、探针等产品，可满足消费级、工业级、车规级、军工级等不同等级领域的芯片测试需求。能适配 WLCSP、BGA、QFN、SOP 等多款类型封装芯片，覆盖 0.5x0.5mm - 16x20mm 尺寸范围的芯片，还可应对高频高速、高低温等特殊测试环境，适配高频、同轴、大电流等特殊测试需求。
All BGA application
QFN、DFN、SON
SOP、SOT、TSOP
WLCSP、CSP
QFP、Lead Type
Special IC & LGA
Modular PKG
自动化芯片测试设备适配领域

产品采用弹压式、翻盖式等方案，适配非标及标准自动化芯片测试设备架构，同时可应用于烧录行业的自动化设备中。其采用的弹压 Open top Socket 结构，能匹配 IC 量产工序需求，保障芯片量产测试过程的稳定性和高效性，适配自动化量产测试产线的运作需求。
自动化量产测试应用-1
自动化量产测试应用-2
自动化量产测试应用-3
专业检测设备品牌与科研机构领域

面向芯片设计公司、封测厂、各类芯片可靠性与信赖性检测单位以及科研所，提供芯片老化、烧录及功能测试相关的器件与服务。

为集成电路设计公司、测试与老化领域提供创新产品，还提供 BIB 老化板清洗等配套服务，助力这些机构开展芯片研发、品质管控及失效分析等工作。此外，其产品也适配 0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 的测试场景，进一步拓展了在相关电子器件测试领域的应用范围。

Memory 老化炉
Burn-in Chamber..
第三方检测机构..Lab
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